[爱卡汽车深度观察原创]
一块小小的芯片，扼住了所有车企的脖子。自年初以来，由于疫情、天灾等多重因素的影响，汽车行业迎来了有史以来最大的缺芯潮，产品无法下线、工厂频繁停工已经成为整个行业的常态。再加上此前华为等企业受制裁事件，一个残酷的事实清晰的摆在整个行业面前：不将芯片掌握在自己手中就会被别人卡脖子。
同时，在第11届中国汽车论坛上，全国*协经济委员会副主任苗圩也在积极呼吁我国汽车产业需要建立自主可控的车规级芯片产业体系；我国汽车半导体、集成电路发展需要打造世界级先进企业，以避免卡脖子现象的发生。
在这种大环境的影响下，我们看到越来越多的企业开始主动出击。据不完全统计，当前已有比亚迪、吉利、蔚来、小鹏、零跑、小米等公布了造芯计划。那么，车企造芯能缓解当前的芯片危机吗？他们准备造的是什么芯片？会给整个行业带来新的突破机会吗？
车企造芯远水解不了近渴
对于这场形势愈发严峻的芯片危机，行业内外都迫切的希望出现一个转折点，但值得注意的是，车企造芯却并不是解困的关键。
爱卡汽车获悉，早在今年4月芯片荒大规模爆发之时，小鹏汽车的自研芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片，并预计在进展顺利的情况下或在今年底或者明年初对芯片进行流片。而在小鹏之前，年10月蔚来就被爆出其创始人李斌正在积极推动自主研发自动驾驶计算芯片计划，并已组建了独立的硬件团队“SmartHW”来负责此项目。
此外，刚刚宣布造车的小米集团，已于近期发布了图像处理芯片澎湃C1；装有零跑自研芯片凌芯01智能驾驶芯片的零跑C11将于年内投产落地。
从这些进展来看，车企并非没有造芯的能力，甚至动作较快的我们年内就能见到，那为什么说车企造芯解决不了当前的困局呢？事实上，这与芯片的种类有很大关系。芯片（又名集成电路）作为20世纪最伟大的发明，上到飞船火箭发射下到手机播放音乐，都需要其负责各种指令的计算和实施，但芯片与芯片的分工可完全不同。
一组来自业内的公开数据显示，当前汽车行业使用到的芯片有79%为8寸晶圆、12%为12寸晶圆。其中8英寸晶圆主要被用做电源管理IC、CIS（CMOS图像传感器）、功率器件、RF（射频）开关、MCU和显示驱动IC、MEMS传感器等部件。而MCU芯片是汽车应用较为广泛的芯片之一，也是当前受缺芯潮影响最大的芯片。
尽管MCU芯片只负责信号的处理，但由于其被广泛应用在汽车的ECU（即我们常说的行车电脑）中，一旦短缺整辆车都无法正常工作。而从当前的公开信息来看，无论是蔚来、小鹏还是小米、零跑，这些车企的造芯行动大都指向被应用于自动驾驶的SoC芯片。这也就意味着，车企造芯对当前的缺芯潮没有任何缓解作用。
此外，在芯片产业中，受摩尔定律影响，晶圆尺寸一直都在进行着飞速地革新，自年全球8英寸晶圆发展到达顶峰后就开始走下坡路12英寸晶圆开始大放异彩。数据显示，在年-年间，有超过30座8英寸晶圆厂被关闭，年全球8英寸晶圆厂总量已低于座。
如果按照摩尔定律一切往推陈出新的方向走，晶圆革新至12英寸，8英寸需求减小，似乎没什么大问题，但年之后物联网进入成熟发展阶段，人工智能装置数量飙升，从而带动了指纹识别产品、电源芯片、智能设备MCU等的需求，8英寸晶圆一下子又成为了行业的香饽饽。手机、平板、电脑等一系列消费电子在我们生活中的广泛应用，进一步推动了8英寸晶圆的需求。这就意味着，汽车开始要跟消费电子争抢。
同时，由于汽车对芯片要求相对较高而利润较小（汽车使用年限大都在10-15年，消费电子则为2-3年），芯片厂商往往更愿意优先满足来自消费电子行业的订单。在这个原因之外，自今年2月以来，美国德州断电、日本瑞萨电子工厂火灾、日本地震等意外事件不断发生，对本就处于微妙平衡的芯片市场造成了更严重的影响。
晶圆
在8英寸晶圆的供给端，由于主流设备大厂早已停产8英寸设备，扩产只能通过二手设备来解决，而二手设备贵且缺货，扩产也成问题。需求持续增长，但产能不增长，在这种情况下，过度依赖8英寸晶圆的汽车芯片损失惨重。而车企造芯造的却不是当前紧缺的芯片，这也就意味着远水解不了近渴。
“卡脖子”之后汽车芯片奋起直追
从供给端到消费端，再加上大环境，当前缺芯荒的来龙去脉已经非常清晰。尽管就目前来看，车企造芯对当前化解危机并无助益，但值得注意是这并不代表车企造芯无用，自动驾驶芯片可以说是智能汽车时代竞争的关键。
事实上，此次严峻的芯片危机从某种意义上可以说是一场为中国汽车产业准备的完美风暴，它让越来越多的人再一次深刻认识到受制于人的难受。
“我们感到很有愧，”在第11届中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示：“经过我们的调查和梳理，中国半导体市场需求旺盛，但供给不足。芯片需求中国市场占全球三分之一，但自给率只占15%，特别是汽车芯片自给率不足5%。”
全国*协经济委员会副主任
同时，苗圩也在积极呼吁我国汽车产业需要建立自主可控的车规级芯片产业体系，苗圩表示：“我国汽车半导体、集成电路发展需要打造世界级先进企业，以避免卡脖子现象的发生。”
短期来看，缺芯为车企和供应链带来了无尽的痛苦并给整个产业造成了巨大的损失，但从长期来看，一定意义上缺芯让更多的企业认识到了当前存在的问题，并倒逼过度依赖供应商的传统汽车转型升级。此前从未发生过的芯片厂商与车企的协同合作正在国内上演、此前国内涉足极少的芯片市场正迎来越来越多的中国企业。
以中国芯片厂商地平线为例，芯片的打造通常需要36个月，但地平线通过与车企的工程研发团队一起打磨产品，长安旗舰车型UNIT的芯片从研发实现量产用了不到一年的时间，理想汽车量产落地速度更快，只有不到八个月时间。同时，地平线已经与不少国内自主品牌达成合作协议，包括长安、广汽、奇瑞、理想、江淮、东风岚图等。
理想与地平线达成合作
可以预见的是，未来一定是智能化汽车的天下，而其中尤以自动驾驶、智能座舱最为亮眼，无论二者中的哪一部分，肯定都离不开高算力芯片。如果没有这场芯片危机，或许国内企业发力布局芯片市场还要晚上几分，而整个汽车芯片的议价权就将掌握在英伟达、博世等国外零部件企业手中。但当前，受芯片危机推动，蔚来、小鹏、零跑、小米、吉利等新老势力都开始加码智能芯片，再加上国产芯片企业的努力，亡羊补牢为时未晚，我们的国产芯片还有足够的时间去成长。
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