科技战略
美国国务院制裁一家中国公司和一名个人
据美国《联邦纪事》10月13日消息，美国国务院宣布依据《伊朗、朝鲜及叙利亚防扩散法》（INKSNA）对一家中国公司和一名个人实施制裁，分别是：BeijingJAIndustryTradeCo.Ltd.（北京嘉安工贸有限公司）及其子公司，以及LindaZhai(个人)。此次制裁具体措施包括：禁止其参与美国政府采购；禁止其参与美国的援助项目；禁止向其出口军品；禁止向其签发两用物项出口许可证。该制裁已于年10月3日生效，期限为两年。此前，美国国务院已于年3月和年1月以相似理由制裁郑州南北仪器设备有限公司等四家中国企业。
美商务部召开会议解释对华出口管制新规，台积电获一年豁免许可
据美商务部10月13日消息，美商务部工业和安全局（BIS）召开公共简报会议，对其近日公布的出口管制新规做了相关解释和确认。根据会议内容，此次BIS更新其出口管制条例，主要包括：一是实施对先进计算和半导体制造的相关管制，列出了明确受到出口管制的九种情况；二是对此前的“未经核实清单”（UVL）进行了扩大，将长江存储、中国科学院大学、上海科技大学等31家中国公司、研究机构和其他团体列入UVL，限制这些机构获得某些受监管的美国半导体技术的能力。据悉，目前，美商务部正调查长江存储是否违反了美出口管制规定，向此前已被列入黑名单的华为出售芯片。此外，据台积电证实，美国政府已批准该公司为期一年的豁免许可，该公司可继续订购美国芯片制造设备，用于扩大其在南京工厂的生产。
美国国家标准与技术研究院发布关于CHIPS计划的项目意见征询，将筹划设立新的半导体制造研究所及半导体研究奖励计划
据美国国家标准与技术研究院（NIST）10月13日消息，NIST发布关于CHIPS计划的项目意见征询，将筹划设立新的半导体制造研究所及半导体研究奖励计划。NIST主任LaurieE.Locascio表示，“美国要在半导体制造中取得领导地位，需要建立全国性的方法。”本次计划包括两个主要组成部分：提供新的财政激励措施，将鼓励对国内半导体制造业的投资，计划开展多个领域的资助；建立新的美国制造研究所，侧重于芯片设计、测试和计量等方面人工智能、新材料的研究。据悉，NIST将召开三次研讨会针对该计划进行讨论。
信息IBM宣布把红帽存储纳入IBM存储业务部门
据品玩网10月13日消息，IBM宣布，将把红帽（RedHat）存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。通过此举，IBM将把红帽OpenShiftDataFoundation（ODF）的存储技术整合起来，作为IBMSpectrumFusion业务的基础。这结合了IBM和红帽数据服务的容器化存储技术，有助于IBM加速提升在混合云市场的竞争力。此前，IBM公司进行了业务拆分，并收购了红帽公司，全面进军混合云业务。
美国市场研究机构预测年6G市场规模将达到亿美元
据GlobeNewswire网10月11日消息，美国市场研究机构MarketResearch发布一份研究报告，对6G市场按组件、通信基础设施、设备使用、最终用途和地区划分进行了全面研究，并预测该市场将在-年间以58.1%的复合增长率增长，达到亿美元的规模。报告指出：按组件划分，基础设施/硬件将在预测期内引领市场；按通信基础设施划分，固定设施将主导市场；按设备使用情况划分，移动设备将引领市场；按最终用途划分，工业用途将占有最大份额。当前，全球近半数的6G专利申请来自中国。未来，亚太地区将在全球6G市场中拥有最大的收入份额。而6G未来面临的主要挑战将是尺寸、成本和功耗。
韩国三星公司表示将在英国成立6G研究组
据品玩网10月13日消息，韩国三星公司表示将在位于英国伦敦的三星研究院成立6G研究小组，专注于开发6G网络和终端设备技术。三星希望通过推动6G发展引领全球市场。在年5月首届三星6G论坛上，三星就已分享了通过6G为所有人提供下一代超连接体验的目标。
韩国三星公司计划使用BSPDN技术研发2nm芯片，可在晶圆背面进行开发
据品玩网10月13日消息，韩国三星公司计划使用背面供电网络（BSPDN）技术研发2nm芯片，该技术可在晶圆背面进行开发。BSPDN技术是将芯片上的电源线转移到晶圆空置的背面，通过减薄的背面直接向高级微处理器核心芯片供电，从而增加芯片的晶体管集成度。该技术方案是由三星技术研究员在半导体展览会SEDEX上推出，提供了除制程缩进、3D封装外另一个提高芯片晶体管密度的方向，即开发晶圆背面。
生物国际研究团队发布迄今规模最大的全基因组关联研究，可为个性化医疗提供基础
据生物通